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镀铜工艺—氰化物镀铜液的配置...


镀铜工艺—氰化物镀铜液的配置、维护和控制



1.配制
2.氰化镀铜液通常以氰化亚铜、氰化物(钠或钾)及其他要求的成分配制而成,方法比较简单。当缺少氰化亚铜时,也可以二价铜盐代替,但在制备过程中一部分氰化物要把铜还原成一价铜而白白地消耗掉。
用氰化亚铜为源料的具体配制方法如下:
(1)将计算量的氰化物溶于温水中(温 度不宜超过45OC)
(2)将氰化亚铜用少量水调成糊状,在不断搅拌下慢慢加到氰化物溶液中。此时生成铜络合物,并为放热反应,溶液温度应控制在60~70OC,否则要冷却降温;
(3)加入氢氧化物等其他成分和添加剂,加水至规定体积,若镀液中不溶性杂质较多,要过滤;
(4)分析并调整镀液,试镀合格后,即可使用。
用二价铜盐配制镀铜液的方法如下:
(1)分别溶解二价铜盐(如硫酸铜)和碳酸钠;
(2)在不断搅拌下将碳酸钠逐渐倒入铜盐溶液中,此时即有沉淀物碱式碳酸铜析出;
(3)用倾泻法洗涤沉淀数次。在洗涤过程中溶液温度始终保持在50OC以下,。否则可能形成难溶的黑色氧化物。
(4)在良好的通风条件下,将新鲜的沉演物立即溶于氰化物溶液中,即成澄清的氰化镀铜液。
(5)如镀液中仍有黑色沉淀物,可过滤除去;
(6)分析并调整镀液各成分至配方要求范围。
2 铜铜工艺的维护和控制
(1)遵循电镀工艺要求,可以从氰化镀铜液中获高质量的铜液层。现有的分析方法能满足控制镀液成分和各种外来杂质的含量范围。霍尔槽试验已广泛用业测定有机物的污染、控制添加剂和确定各种净化处理。
(2)氰化镀铜溶液中过多的碳酸盐会缩小光亮电镀的电流密度范围,并产生柱状镀层,阴极效率下降,阳极钝化等疵病。如碳酸钠含量超过75g/L时,就应设法去除。去除方法是将计算量的氢氧化钙(或氢氧化钡)加到60~70OC的镀液中,搅拌1~2小时,此时即有不溶性碳酸钙(或钡)沉淀,经澄清和过滤,可去除碳酸盐。反应方程为:
Ca(OH)2+Na2CO3→CaCO3↓+2NaOH
处理后,如嫌生成的NaOH太多,可在镀液中加酒石酸中和或悬挂不溶性阳极电解去除。
此外,在冬天可冷却镀液至0OC左右,使碳酸盐结品折出,应该指出,上进冷却结晶法不适用于单用钾盐的镀液配方,因在所有的温度上,碳酸钾盐的溶解度都比较大。
(3)少量的铅(如0.015~0.03g/L)可使镀层光亮,但当含量在2~75ppm时,铜镀应力增加,超过0.08g/L时,镀层会变得粗糙。为了去除镀液中的铅杂质,先将镀液加热至60OC,在搅拌下加入0.2~0.4g/L,搅拌2小时,过滤后即可使用。
  当镀液中游离氰化物后再进行处理。
(4)锌杂质在镀液中的存在可和铜发生共沉积,当锌的浓度高到1.5~2.25g/L,使镀层成为带有脆性的黄铜,所以锌含量过高对镀层质量不利,一般锌含量应˂0.g/L。为去除锌杂质,可用0.3~0.5A/dm的阴极电流密度电解除去,也可用去去除铅质同样的方往将硫化物与锌形成硫化锌沉淀去除。少量的硫氰化钠对掩蔽过量的锌有一定的作用。
(5)在氰化物镀液中,浓度很低的铬酸盐(5~10ppm)都是有害的。它的影响表现为:产生暗而不均匀的镀层;在低电流密度范围有疙状的镀层出现;阴极电流效率大大减少,当铬酸稍高时,这种状况愈加严重,能扩展到较高的电流密度时沉积不出镀层。
  在不含酒石酸盐的镀铜液中要去除铬酸盐,可将镀液加热至60OC左右,在搅拌下加固体保险粉0.2~0.4g/L,此时六价铬被还原成三价铬而沉淀,过滤后即可使用。过量的保险粉可在过滤后加双氧水氧化,但双氧水不得添加过量,否则镀液中的氰化物过多地被破坏。如镀液中含有酒石酸盐添加剂,它会与三价铬络合而无沉淀产生,此时可加入少量茜索,然后以活性炭吸附近滤。